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Top HP ProLiant ML110G6ガイド HP ProLiant ML110G6ガイド/メモリ 動作 スロット1 容量 スロット2 容量 スロット3 容量 スロット4 容量 OS 投稿者 コメント ○ TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC XenServer 名無し Xeon X3430 2.4GHz ○ TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC Windows 7 Pro x64 名無し Xeon X3450 2.66GHz ○ W3U1333Q-4G 4GB W3U1333Q-4G 4GB Windows 7 Home Premium x64 名無し Xeon X3430 2.4GHz ○ AD3U1333C4G9-2 4GB DDR3 1333 AD3U1333C4G9-2 4GB DDR3 1333 AD3U1333C4G9-2 4GB DDR3 1333 AD3U1333C4G9-2 4GB DDR3 1333 Windows 7 Home Premium x64 名無し Xeon X3430 2.4GHz ○ KVR1333D3E9SK2/4G 2GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/4G 2GB DDR3 1333 ECC Windows XP Professional x86 名無し Pentium G6950 2.80GHz ○ PSD34G1333KH 2GB DDR3 1333 W3U133Q-2G 2GB DDR3 1333 PSD34G1333KH 2GB DDR3 1333 W3U133Q-2G 2GB DDR3 1333 Windows 7 Ultimate x64 名無し Xeon X3430 2.4GHz ○ SMD-8G68EHP-13H-D 4GB DDR3-1333(unbuffered ECC) SMD-8G68EHP-13H-D 4GB DDR3-1333(unbuffered ECC) Windows Server 2003 x64 名無し Celeron G1101 2.26GHz ○ SMD-4G68EHP-13H-D 2G DDR3-1333 ECC SMD-4G68EHP-13H-D 2G DDR3-1333 ECC Windows Server 2008 R2 x64 名無し Core i3-530 2.93GHz ○ KVR1333D3E9SK3/6G 2GB 純正 2GB KVR1333D3E9SK3/6G 2GB KVR1333D3E9SK3/6G 2GB Windows 7 Professional x64 名無し Core i3-530 2.93GHz ツクモ7980円 ○ KVR1333D3E9S/2G 2GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9S/2G 2GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9S/2G 2GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9S/2G 2GB DDR3 1333 ECC Windows 7 Ultimate x64 RIcky Core i3-530 ○ 純正 ２GB W3U1333Q-4G ４GB W3U1333Q-4G ４GB Windows 7 Professional x64 K ｽﾛｯﾄ１に挿すと6GB認識。i7-870CPU。 ○ 純正 2GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/4G 2GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/4G 2GB DDR3 1333 ECC Windows 7 Ultimate x64 名無し Core i3-530 ○ KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC 純正 2GB KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC Windows 7 Home Premium x64 yeast Core i3-530 2.93GHz 10GB RAM認識 ○ SMD-16G68NP-13H-Q 4G DDR3 1333 SMD-16G68NP-13H-Q 4G DDR3 1333 SMD-16G68NP-13H-Q 4G DDR3 1333 SMD-16G68NP-13H-Q 4G DDR3 1333 Vmware ESXi 名無し Xeon X3450 ○ PSD38G1333KH 4GB DDR3 1333 PSD38G1333KH 4GB DDR3 1333 PSD38G1333KH 4GB DDR3 1333 PSD38G1333KH 4GB DDR3 1333 Windows Server 2008 R2 SP1 x64 J Core i7 860 ○ 純正 2GB DDR3 1333 ECC TS256MLK72V3U 2GB DDR3 1333 ECC Windows Home Server x64 名無し Core i3-530 ○ SMD-8G68CP-13H-D 4GB DDR3 1333 SMD-8G68CP-13H-D 4GB DDR3 1333 SMD-8G68CP-13H-D 4GB DDR3 1333 SMD-8G68CP-13H-D 4GB DDR3 1333 Windows Server 2008 R2 SP1 x64 名無し Core i7-880 ES × KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC FreeBSD8.2R amd64 名無し Celeron G1101 2.26GHz ○ TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC TS512MLK72V3N 4GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC FreeBSD8.2R amd64 名無し Celeron G1101 2.26GHz ○ GOC332GB1333C9QC 8GB DDR3 1333 GOC332GB1333C9QC 8GB DDR3 1333 GOC332GB1333C9QC 8GB DDR3 1333 GOC332GB1333C9QC 8GB DDR3 1333 Windows Server 2008 R2 SP1 x64 名無し Core i7-880 ES ○ CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 VMWare ESXi 4.1 名無し Xeon X3430 ○ KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9SK2/8G 4GB DDR3 1333 ECC Windows Server 2008 R2 Service Pack 1 Standard Edition 名無し Core i3-530 2.93GHz ○ KVR1333D3E9S/8G 8GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9S/8G 8GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9S/8G 8GB DDR3 1333 ECC KVR1333D3E9S/8G 8GB DDR3 1333 ECC vmware ESXi 5.0 Hypervisor 名無し Xeon X3430 2.4GHz ○ CFD W3U1600HQ-8GC11 DDR3 PC3-12800 8GB 2枚組 CFD W3U1600HQ-8GC11 DDR3 PC3-12800 8GB 2枚組 CFD W3U1600HQ-8GC11 DDR3 PC3-12800 8GB 2枚組 CFD W3U1600HQ-8GC11 DDR3 PC3-12800 8GB 2枚組 Windows 7 Professional x64 taka Core i5-530、問題なし。 ○ CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 CML16GX3M2A1600C10 8GB DDR3 1600 CML16GX3M2A1600C10 8GB×4=32GB DDR3 1600 Win7Pro 64bit m Xeon X3470 ○ 43R2033 2GB DDR3 1333 ECC 43R2033 2GB DDR3 1333 ECC 43R2033 2GB DDR3 1333 ECC 43R2033 2GB DDR3 1333 ECC win7 pro 64bit 名無し i7-870 ○ 純正 2GB KVR13E9/2 2GB Windows Home Server 2011 frisker Celeron G1101 2.26GHz ○ MT9KSF25672PZ-1G4D1DD 2GB DDR1333 ECC-Reg MT9KSF25672PZ-1G4D1DD 2GB DDR1333 ECC-Reg vine linux 6.3 名無し Core i7 870 × NT2GC72B8PA0NL-CG 2GB DDR3 1333 ECC-Reg NT2GC72B8PA0NL-CG 2GB DDR3 1333 ECC-Reg Windows Server 2016 名無し Core i3-530 × M393B5170FH0-CH9 4GB DDR3 1333 ECC-Reg M393B5170FH0-CH9 4GB DDR3 1333 ECC-Reg M393B5170FH0-CH9 4GB DDR3 1333 ECC-Reg M393B5170FH0-CH9 4GB DDR3 1333 ECC-Reg Windows Server 2016 名無し Xeon X3430 2.4GHz ○ Kingston KTD-PE316E/8G 8GB ECC PC3-12800 Kingston KTD-PE316E/8G 8GB ECC PC3-12800 Kingston KTD-PE316E/8G 8GB ECC PC3-12800 Kingston KTD-PE316E/8G 8GB ECC PC3-12800 Win10Pro. 22H2 64bit 名無し BIOS：HP O27,2011/08/26 XEON X3470 ○× 型番-1 容量 型番-2 容量 型番-3 容量 型番-4 容量 OS 名無し コメント ○× 型番-1 容量 型番-2 容量 型番-3 容量 型番-4 容量 OS 名無し コメント ○× 型番-1 容量 型番-2 容量 型番-3 容量 型番-4 容量 OS 名無し コメント
https://w.atwiki.jp/mikkabouzu/pages/44.html
暴力的な資料の数々 超MOD暴力さんのhttp //ponpoko.tri6.net/hl2/act1/anal7.htmlを見て分かったゾ。 たとえば、SMGのviewmodelのおいてあるフォルダv_smg1を見ると、その中身は scenes（XSI mod toolのシーンデータ） Alt_fire.smd Draw.smd Fire01.smd Fire02.smd Fire03.smd idle01.smd Idle_to_low.smd Low_idle.smd Reload.smd Smg1_reference.smd V_smg1.qc となっています。 どうやら、アニメーションはsmdファイルで保存すればいい模様。 とりあえずおばあちゃんの作ったモミモミARを作ってみましょう。 ギギギ・・・vcの設定してなかったからソースファイルが開けないぜ！ できた！ 手軽にmod作成気分が味わえるね！ 鍵はweapon_*.txtだね！ これでゲームに武器データがインポートされるっぽい。 つまり、これを書き換えるor追加することでｳﾊｳﾊですよ、奥さん。 こっそり楽しむことで有名なあのmodのweapon_*.txtを眺めるのもなかなか楽しいね！ ただ、ダメージの記述がない（たぶん弾にダメージデータ持たせてる）ので、 ダメージいじろうと思ったらソースを書き換えるしかないｶﾓﾈ。 mdlの入れ替え方法は分かったので、とりあえずアニメを作っていこうか。
https://w.atwiki.jp/komatsuyuuki1122/pages/23.html
電子回路関連 ウエハー 名前 画像・レシピ 説明 Monocristalline Silicon Boule(シリコン単結晶) 電気高炉 Silicon Dust 32+Tiny Gallium Dust 1シリコンの単結晶MV時代で作成できる。 Glowstone doped Monocristalline Silicon Boule(グローストーンをドープしたシリコン単結晶) 電気高炉 Silicon Dust 64+グローストーンダスト 8+Nitrogen 8000mBグローストーンが混ざったシリコンの単結晶HV時代で作成できる。 Naquadah doped Monocristalline Silicon Boule(ナクアダをドープしたシリコン単結晶) 電気高炉 Silicon Block 16+Naquadah Ingot 1+Argon 8000mBナクアダが混ざったシリコンの単結晶EV時代で作成できる。 Wafer(ウエハー) 切断機 Monocristalline Silicon Boule 1+[水 5mB/Distilled Water 3mB/Lubricant 1mB]薄くスライスしたシリコン単結晶 Glowstone doped Wafer(グローストーンをドープしたウエハー) 切断機 Glowstone doped Monocristalline Silicon Boule+[水 80mB/Distilled Water 60mB/Lubricant 20mB]薄くスライスしたシリコン単結晶 Naquadah doped Wafer(ナクアダをドープしたウエハー) 切断機 Naquadah doped Monocristalline Silicon Boule+[水 960mB/Distilled Water 721mB/Lubricant 240mB]薄くスライスしたシリコン単結晶 Integrated Logic Circuit (Wafer)(論理集積回路(ウエハー)) レーザー加工 [Wafer/[Glowstone/Naquadah] doped Wafer] 1+Lens(Red Garnet/Jasper/Ruby) 1レーザー加工したウエハー Integrated Logic Circuit(論理集積回路) 切断機 Integrated Logic Circuit (Wafer) 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー Random Access Memory Chip (Wafer)(RAMメモリチップ(ウエハー)) レーザー加工 [Wafer/[Glowstone/Naquadah] doped Wafer] 1+Lens(Green Sapphire) 1レーザー加工したウエハー Random Access Memory Chip(RAMメモリチップ) 切断機 Random Access Memory Chip (Wafer) 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー NAND Memory Chip (Wafer)(NANDメモリチップ(ウエハー)) レーザー加工 [Glowstone/Naquadah] doped Wafer 1+Lens(Enderpearl) 1レーザー加工したウエハー NAND Memory Chip(NANDメモリチップ) 切断機 NAND Memory Chip (Wafer) 1 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー NOR Memory Chip (Wafer)(NORメモリチップ(ウエハー)) レーザー加工 [Glowstone/Naquadah] doped Wafer 1+Lens(Endereye) 1レーザー加工したウエハー NOR Memory Chip(NORメモリチップ) 切断機 NOR Memory Chip 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー Central Processing Unit (Wafer)(中央処理装置(ウエハー)) レーザー加工 [Wafer/[Glowstone/Naquadah] doped Wafer] 1+Lens(Diamond/Glass/Dilithium) 1レーザー加工したウエハー Central Processing Unit(中央処理装置) 切断機 Central Processing Unit (Wafer) 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー SoC Wafer(マイクロプロセッサ(ウエハー)) レーザー加工 Naquadah doped Wafer 1+Lens(Yellow Garnet) 1レーザー加工したウエハー SoC(マイクロプロセッサ) 切断機 SoC Wafer 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー ASoC Wafer(機密マイクロプロセッサ(ウエハー)) レーザー加工 Naquadah doped Wafer 1+Lens(Topaz) 1レーザー加工したウエハー ASoC(機密マイクロプロセッサ) 切断機 ASoC Wafer 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー PIC Wafer(パワーIC)(ウエハー) レーザー加工 [Glowstone/Naquadah] doped Wafer 1+Lens(Blue Topaz/Opal/Sapphire) 1レーザー加工したウエハー Power IC(パワーIC) 切断機 PIC Wafer 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー HPIC Wafer(ハイパワーIC(ウエハー)) 化学槽 PIC Wafer 1+Indium Gallium Phosphide Dust 2レーザー加工したウエハー High Power IC(ハイパワーIC) 切断機 HPIC Wafer 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー NanoCPU Wafer(ナノCPU(ウエハー)) 化学槽 Central Processing Unit (Wafer) 1+Raw Carbon Fibre(ic2) 16+Molten Glowstone 576mBレーザー加工したウエハー Nanocomponent Central Processing Unit(ナノコンポーネント中央処理装置) 切断機 NanoCPU Wafer 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー QBit Wafer(QBit(ウエハー)) 化学槽 NanoCPU Wafer 1+Quantum Eye 2+Molten Gallium Arsenide 288mBウエハー QBit Processing Unit(QBit処理ユニット) 切断機 QBit Wafer 1+[水 90mB/Distilled Water 67mB/Lubricant 22mB]細かく切断したウエハー クリスタルチップ 名前 画像・レシピ 説明 Raw Crystal Chip(クリスタルチップ) 結合機 Exquisite [Olivine/Emerald] 1+Molten Europium 16mB説明 Engraved Crystal Chip(刻印したクリスタルチップ) 電気高炉 Raw Crystal Chip 1+[Olivine/Emerald] Plate 1+Helium 1000mB説明 Crystal Processing Unit(クリスタル処理ユニット) レーザー加工 Engraved Crystal Chip 1+Lens(Emerald) 1説明 Engraved Lapotron Chip(刻印したラポトロンチップ」) レーザー加工 Lapotron Crystal(ic2) 1+Lens(Blue Topaz/Opal/Sapphire) 1説明 Crystal SoC(クリスタルプロセッサ) レーザー加工 Crystal Processing Unit 1+Lens(Blue Topaz/Opal/Sapphire) 1説明 Neuro Processing Unit(ニューロプロセッシングユニット) 組立ライン(レシピスキャン) Crystalprocessor Mainframe 1+[Data Stick 1]説明 回路基板 名前 画像・レシピ 説明 Coated Circuit Board(コーティングした基板) Wood Plank 3+Sticky Resin(ic2) 2説明 Phenolic Circuit Board(フェノール基板) Glue Cell 1+Wood Pulp 8説明 Fiberglass Circuit Board(グラスファイバー基板) 電気高炉 Glass Dust 1+Carbon Dust 1+Molten Electrum 16mB説明 Epoxy Circuit Board(エポキシ基板) 化学槽 Epoxid Sheet 1+Copper Foil 1+Sulfuric Acid 125mB説明 Multilayer Fiberglass Circuit Board(2層グラスファイバー基板) 電気高炉 Fiberglass Circuit Board 1+Electrum Foil 16+Sulfuric Acid 250mB説明 Wetware Lifesupport Circuit Board(中枢基板) Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Electric Pump (LV) 1+Polysiloxane Bar 3+Polytetrafluoroethylene Sheet 2+Dragon Blood 2説明 回路部品 名前 画像・レシピ 説明 Resister(抵抗器) 紙 2+Coal Dust 1+[1x/Fine] Copper Wire 2組立機 Coal Dust 1+Fine Copper Wire 4説明 Capacitor(コンデンサ) 組立機 Thin Polyethylene Sheet 2+Aluminium Foil 1説明 Small Coil(小型コイル) Fine Copper Wire 8+Refined Iron Item Casing(ic2) 1説明 Diode(ダイオード) 板ガラス 2+黒の染料 2+[1x/Fine] Tin Wire 2+[Wafer/Tiny Gallium Dust] 1組立機 Fine Tin Wire 4+Tiny Gallium Dust 1+Molten Glass 288mB説明 Transistor(トランジスタ) 組立機 Fine Tin Wire 6+Silicon Plate 1+Molten Polyethylene 144mB説明 Vacuum Tube(真空管) 紙 2+Glass Tube 1+[1x/Fine] Copper Wire 3説明 SMD Resister(チップ抵抗器) 組立機 Fine Electrum Wire 4+Carbon Dust 1+Molten Polyethylene 144mB説明 SMD Capacitor(チップコンデンサ) 組立機 Thin Polysiloxane Sheet 2+Aluminium Foil 1+Molten Polyethylene 72mB説明 SMD Diode(チップダイオード) 組立機 Fine Platinum Wire 4+Tiny Gallium Dust 1+Molten Glass 288mB説明 SMD Transistor(チップトランジスタ) 組立機 Gallium Plate 1+Fine Annealed Copper Wire 6+Molten Polyethylene 288mB説明 集積回路 名前 画像・レシピ 説明 Electric Circuit(電子回路(ic2)) 1x Red Alloy Cable 3+Vacuum Tube 2+Resistor 2+Refined Iron Item Casing(ic2) 1+Coated Circuit Board 1説明 Good Electric Circuit(上位電子回路) 1x Red Alloy Cable 2+Refined Iron Item Casing(ic2) 2+Diode 1+Electric Circuit 4説明 Integrated Logic Circuit(集積回路) 回路組立機 Phenolic Circuit Board 1+Integrated Logic Circuit 1+[Resister/SMD Resister] 2+Fine Copper Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Epoxy Circuit Board 1+SoC 1+Fine Red Alloy Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Good Integrated Circuit(上位集積回路) 回路組立機 Phenolic Circuit Board 1+Integrated Logic Circuit 3+[Resister/SMD Resister] 4+Fine Gold Wire 8+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Advanced Circuit(発展回路(ic2)) 回路組立機 Good Integrated Circuit 2+Integrated Logic Circuit 3+Random Access Memory Chip 1+[Transistor/SMD Transistor] 4+Fine Electrum Wire 16+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Integrated Processor(集積プロセッサー) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 1+Central Processing Unit 1+[Resister/SMD Resister] 4+[Capacitor/SMD Capacitor] 4+[Transistor/SMD Transistor] 4+Fine Red Alloy Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Epoxy Circuit Board 1+SoC 1+Fine Electrum Wire 4説明 Processor Assembly(プロセッサーアセンブリ) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 1+Integrated Processor 3+Small Coil 4+[Capacitor/SMD Capacitor] 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Red Alloy Wire 12+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Workstation(ワークステーション) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 2+Processor Assembly 2+[Diode/SMD Diode] 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Electrum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Mainframe(メインフレーム) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Workstation 4+Small Coil 4+[Capacitor/SMD Capacitor] 24+Random Access Memory Chip 12+1x Annealed Copper Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Nanoprocessor(ナノプロセッサー) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 1+Nanocomponent Central Processing Unit 1+SMD Resister 4+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Electrum Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Fiberglass Circuit Board 1+ASoC 1+Fine Platinium Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Nanoprocessor Assembly(ナノプロセッサーアセンブリ) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 1+Nanoprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Electrum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Elite Nanoprocessor(エリートナノプロセッサー) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 2Nanoprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Electrum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Nanoprocessor Mainframe(ナノプロセッサーメインフレーム) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Elite Nanoprocessor 4+Small Coil 4+SMD Capacitor 24+Random Access Memory Chip 16+1x Annealed Copper Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Quantumprocessor(クアンタムプロセッサー) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+QBit Processing Unit 1+Nanocomponent Central Processing Unit 1+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Platinum Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Fiberglass Circuit Board 1+ASoC 1+Fine Niobium-Titanium Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Quantumprocessor Assembly(クアンタムプロセッサーアセンブリ) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Quantumprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Platinum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Master Quantumprocessor(マスタークアンタムプロセッサー) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 2+Quantumprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Platinum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Quantumprocessor Mainframe(クアンタムプロセッサーメインフレーム) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Master Quantumprocessor 4+Small Coil 4+SMD Capacitor 24+Random Access Memory Chip 16+1x Annealed Copper Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Crystalprocessor(クリスタルプロセッサー) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Crystal Processing Unit 1+Nanocomponent Central Processing Unit 1+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Niobium-Titanium Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Crystalprocessor Assembly(クリスタルプロセッサーアセンブリ) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Crystalprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Niobium-Titanium Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Ultimate Crystalprocessor(アルティメットクリスタルプロセッサー) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 2+Crystalprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Niobium-Titanium Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Crystalprocessor Mainframe(クリスタルプロセッサーメインフレーム) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Ultimate Crystalprocessor 4+Small Coil 4+SMD Capacitor 24+Random Access Memory Chip 16+1x Superconductor Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Wetwareprocessor(システムプロセッサー) 回路組立機 Wetware Lifesupport Circuit Board 1+Neuro Processing Unit 1+Crystal Processing Unit 1+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Wetwareprocessor Assembly(システムプロセッサーアセンブリ) 回路組立機 Wetware Lifesupport Circuit Board 1+Wetwareprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Wetware Supercomputer(スーパーシステムコンピュータ) 回路組立機Wetware Lifesupport Circuit Board 2+Wetwareprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Wetwareprocessor Mainframe(システムプロセッサーメインフレーム) 組立ライン(レシピスキャン) Wetware Supercomputer 1+[Data Stick 1]説明 Wetwareprocessor Mainframe(システムプロセッサーメインコンピューター) 組立ライン(レシピスキャン) Wetwareprocessor mainframe 1+[Data Stick 1]説明 記憶媒体 Data Stick(データスティック) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 1+Integrated Processor 1+NAND Memory Chip 32+Random Access Memory Chip 4+Fine Red Alloy Wire 8+Polyethylene Sheet 4+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]組立ラインでのレシピデータや地図のデータを保存するアイテム。 Data Orb(データオーブ) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 1+Nanoprocessor 1+Random Access Memory Chip 4+NOR Memory Chip 32+NAND Memory Chip 64+Fine Platinum Wire 32+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB結合機 Exquisite [Olivine/Emerald] 1+UU-Matter 100mB]複製機で複製する素材データを保存するアイテム。 中間素材 名前 画像・レシピ 説明 Glass Tube(ガラスチューブ) 合金精錬機 Glass Dust 1+Mold (Ball) 1Vacuum Tube作成の中間素材 名前 コメント
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回路基板 名前 画像・レシピ 説明 Coated Circuit Board(コーティングした基板) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Coated_Circuit_Board.png) Wood Plank 3+Sticky Resin(ic2) 2説明 Phenolic Circuit Board(フェノール基板) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Phenolic_Circuit_Board.png) Glue Cell 1+Wood Pulp 8説明 Fiberglass Circuit Board(グラスファイバー基板) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Fiberglass_Circuit_Board.png) 電気高炉 Glass Dust 1+Carbon Dust 1+Molten Electrum 16mB説明 Epoxy Circuit Board(エポキシ基板) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Epoxy_Circuit_Board.png) 化学槽 Epoxid Sheet 1+Copper Foil 1+Sulfuric Acid 125mB説明 Multilayer Fiberglass Circuit Board(2層グラスファイバー基板) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Multilayer_Fiberglass_Circuit_Board.png) 電気高炉 Fiberglass Circuit Board 1+Electrum Foil 16+Sulfuric Acid 250mB説明 Wetware Lifesupport Circuit Board(中枢基板) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Wetware_Lifesupport_Circuit_Board.png) Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Electric Pump (LV) 1+Polysiloxane Bar 3+Polytetrafluoroethylene Sheet 2+Dragon Blood 2説明 回路部品 名前 画像・レシピ 説明 Resister(抵抗器) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Resister.png) 紙 2+Coal Dust 1+[1x/Fine] Copper Wire 2組立機 Coal Dust 1+Fine Copper Wire 4説明 Capacitor(コンデンサ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Capacitor.png) 組立機 Thin Polyethylene Sheet 2+Aluminium Foil 1説明 Small Coil(小型コイル) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Small_Coil.png) Fine Copper Wire 8+Refined Iron Item Casing(ic2) 1説明 Diode(ダイオード) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Diode.png) 板ガラス 2+黒の染料 2+[1x/Fine] Tin Wire 2+[Wafer/Tiny Gallium Dust] 1組立機 Fine Tin Wire 4+Tiny Gallium Dust 1+Molten Glass 288mB説明 Transistor(トランジスタ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Transistor.png) 組立機 Fine Tin Wire 6+Silicon Plate 1+Molten Polyethylene 144mB説明 Vacuum Tube(真空管) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Vacuum_Tube.png) 紙 2+Glass Tube 1+[1x/Fine] Copper Wire 3説明 SMD Resister(チップ抵抗器) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (SMD_Resister.png) 組立機 Fine Electrum Wire 4+Carbon Dust 1+Molten Polyethylene 144mB説明 SMD Capacitor(チップコンデンサ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (SMD_Capacitor.png) 組立機 Thin Polysiloxane Sheet 2+Aluminium Foil 1+Molten Polyethylene 72mB説明 SMD Diode(チップダイオード) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (SMD_Diode.png) 組立機 Fine Platinum Wire 4+Tiny Gallium Dust 1+Molten Glass 288mB説明 SMD Transistor(チップトランジスタ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (SMD_Transistor.png) 組立機 Gallium Plate 1+Fine Annealed Copper Wire 6+Molten Polyethylene 288mB説明 集積回路 名前 画像・レシピ 説明 Electric Circuit(電子回路(ic2)) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Electric_Circuit.png) 1x Red Alloy Cable 3+Vacuum Tube 2+Resistor 2+Refined Iron Item Casing(ic2) 1+Coated Circuit Board 1説明 Good Electric Circuit(上位電子回路) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Good_Electric_Circuit.png) 1x Red Alloy Cable 2+Refined Iron Item Casing(ic2) 2+Diode 1+Electric Circuit 4説明 Integrated Logic Circuit(集積回路) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Integrated_Circuit.png) 回路組立機 Phenolic Circuit Board 1+Integrated Logic Circuit 1+[Resister/SMD Resister] 2+Fine Copper Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Epoxy Circuit Board 1+SoC 1+Fine Red Alloy Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Good Integrated Circuit(上位集積回路) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Good_Integrated_Circuit.png) 回路組立機 Phenolic Circuit Board 1+Integrated Logic Circuit 3+[Resister/SMD Resister] 4+Fine Gold Wire 8+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Advanced Circuit(発展回路(ic2)) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Advanced_Circuit.png) 回路組立機 Good Integrated Circuit 2+Integrated Logic Circuit 3+Random Access Memory Chip 1+[Transistor/SMD Transistor] 4+Fine Electrum Wire 16+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Integrated Processor(集積プロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Integrated_Processor.png) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 1+Central Processing Unit 1+[Resister/SMD Resister] 4+[Capacitor/SMD Capacitor] 4+[Transistor/SMD Transistor] 4+Fine Red Alloy Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Epoxy Circuit Board 1+SoC 1+Fine Electrum Wire 4説明 Processor Assembly(プロセッサーアセンブリ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Processor_Assembly.png) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 1+Integrated Processor 3+Small Coil 4+[Capacitor/SMD Capacitor] 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Red Alloy Wire 12+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Workstation(ワークステーション) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Workstation.png) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 2+Processor Assembly 2+[Diode/SMD Diode] 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Electrum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Mainframe(メインフレーム) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Mainframe.png) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Workstation 4+Small Coil 4+[Capacitor/SMD Capacitor] 24+Random Access Memory Chip 12+1x Annealed Copper Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Nanoprocessor(ナノプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Nanoprocessor.png) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 1+Nanocomponent Central Processing Unit 1+SMD Resister 4+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Electrum Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Fiberglass Circuit Board 1+ASoC 1+Fine Platinium Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Nanoprocessor Assembly(ナノプロセッサーアセンブリ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Nanoprocessor_Assembly.png) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 1+Nanoprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Electrum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Elite Nanoprocessor(エリートナノプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Elite_Nanoprocessor.png) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 2Nanoprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Electrum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Nanoprocessor Mainframe(ナノプロセッサーメインフレーム) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Nanoprocessor_Mainframe.png) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Elite Nanoprocessor 4+Small Coil 4+SMD Capacitor 24+Random Access Memory Chip 16+1x Annealed Copper Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Quantumprocessor(クアンタムプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Quantumprocessor.png) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+QBit Processing Unit 1+Nanocomponent Central Processing Unit 1+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Platinum Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]Fiberglass Circuit Board 1+ASoC 1+Fine Niobium-Titanium Wire 4+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Quantumprocessor Assembly(クアンタムプロセッサーアセンブリ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Quantumprocessor_Assembly.png) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Quantumprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Platinum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Master Quantumprocessor(マスタークアンタムプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Master_Quantumprocessor.png) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 2+Quantumprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Platinum Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Quantumprocessor Mainframe(クアンタムプロセッサーメインフレーム) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Quantumprocessor_Mainframe.png) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Master Quantumprocessor 4+Small Coil 4+SMD Capacitor 24+Random Access Memory Chip 16+1x Annealed Copper Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Crystalprocessor(クリスタルプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Crystalprocessor.png) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Crystal Processing Unit 1+Nanocomponent Central Processing Unit 1+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Niobium-Titanium Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Crystalprocessor Assembly(クリスタルプロセッサーアセンブリ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Crystalprocessor_Assembly.png) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 1+Crystalprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Niobium-Titanium Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Ultimate Crystalprocessor(アルティメットクリスタルプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Ultimate_Crystalprocessor.png) 回路組立機 Multilayer Fiberglass Circuit Board 2+Crystalprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Niobium-Titanium Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Crystalprocessor Mainframe(クリスタルプロセッサーメインフレーム) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Crystalprocessor_Mainframe.png) 回路組立機 Aluminium Frame Box 1+Ultimate Crystalprocessor 4+Small Coil 4+SMD Capacitor 24+Random Access Memory Chip 16+1x Superconductor Wire 12+Molten [Lead 1152mB/Tin 576mB/Soldering Alloy 288mB]説明 Wetwareprocessor(システムプロセッサー) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Wetwareprocessor.png) 回路組立機 Wetware Lifesupport Circuit Board 1+Neuro Processing Unit 1+Crystal Processing Unit 1+SMD Capacitor 4+SMD Transistor 4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire 2+Molten [Lead 288mB/Tin 144mB/Soldering Alloy 72mB]説明 Wetwareprocessor Assembly(システムプロセッサーアセンブリ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Wetwareprocessor_Assembly.png) 回路組立機 Wetware Lifesupport Circuit Board 1+Wetwareprocessor 3+Small Coil 4+SMD Capacitor 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Wetware Supercomputer(スーパーシステムコンピュータ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Wetware_Supercomputer.png) 回路組立機Wetware Lifesupport Circuit Board 2+Wetwareprocessor Assembly 2+SMD Diode 4+NOR Memory Chip 4+Random Access Memory Chip 4+Fine Yttrium Barium Cuprate Wire 6+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]説明 Wetwareprocessor Mainframe(システムプロセッサーメインフレーム) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Wetwareprocessor_Mainframe.png) 組立ライン(レシピスキャン) Wetware Supercomputer 1+[Data Stick 1]説明 記憶媒体 Data Stick(データスティック) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Data_Stick.png) 回路組立機 Epoxy Circuit Board 1+Integrated Processor 1+NAND Memory Chip 32+Random Access Memory Chip 4+Fine Red Alloy Wire 8+Polyethylene Sheet 4+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB]組立ラインでのレシピデータや地図のデータを保存するアイテム。 Data Orb(データオーブ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Data_Orb.png) 回路組立機 Fiberglass Circuit Board 1+Nanoprocessor 1+Random Access Memory Chip 4+NOR Memory Chip 32+NAND Memory Chip 64+Fine Platinum Wire 32+Molten [Lead 576mB/Tin 288mB/Soldering Alloy 144mB結合機 Exquisite [Olivine/Emerald] 1+UU-Matter 100mB]複製機で複製する素材データを保存するアイテム。 中間素材 名前 画像・レシピ 説明 Glass Tube(ガラスチューブ) #ref error ：ご指定のファイルが見つかりません。ファイル名を確認して、再度指定してください。 (Glass_Tube.png) 合金精錬機 Glass Dust 1+Mold (Ball) 1Vacuum Tube作成の中間素材